Bericht versturen

AlN Chips Copper Sputtering Depostion System, Machine van het het Koper de Directe Plateren van het Aluminiumnitride

1 set
MOQ
negotiable
Prijs
AlN Chips Copper Sputtering Depostion System, Machine van het het Koper de Directe Plateren van het Aluminiumnitride
Kenmerken Galerij Productomschrijving Verzoek om een Citaat
Kenmerken
Specificaties
Depositobronnen: Magnetron gelijkstroom/MF die + Gestuurde Kathodische Boog sputteren
Depositofilms: Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr enz.
Toepassingen: LEIDENE Ceramische Spaanders met Kuiper Plating, Al2O3, ceramische de kringsraad van AlN, Al2O3 plat
Filmeigenschappen: slijtageweerstand, sterke adhesie, decoratieve deklaagkleuren
Fabrieksplaats: De stad van Shanghai, China
De Dienst wereldwijd: Polen - Europa; Van West- Iran Azië & Midden-Oosten, Turkije, India, Mexico Zuid-Amerika
De opleidende Dienst: Machineverrichting, onderhoud, die procesrecepten, programma met een laag bedekken
Garantie: Beperkte garantie 1 jaar voor het vrije, gehele leven voor machine
OEM & ODM: beschikbaar, steunen wij op maat gemaakte ontwerp en vervaardiging
OEM & ODM: beschikbaar, steunen wij op maat gemaakte ontwerp en vervaardiging
Hoog licht:

pvd deklaagsysteem

,

de machine van de titaniumdeklaag

Basis informatie
Plaats van herkomst: Made in China
Merknaam: ROYAL
Certificering: CE certification
Modelnummer: RTAS1215
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden
Verpakking Details: De uitvoernorm, dat in nieuwe gevallen/kartons moet worden ingepakt, geschikt voor oceaan/lucht over
Levertijd: 12 weken
Betalingscondities: BEVESTIGINGSBRIEF, D/A, D/P, T/T
Levering vermogen: 6 reeksen per maand
Productomschrijving

AlN Chips Copper Sputtering Depostion System, het Koper Sputterende Machine van het Aluminiumnitride PVD

 

Prestaties

1. Uiteindelijke Vacuümdruk: dan beter 5.0×10-6 Torr.

2. Werkende Vacuümdruk: 1.0×10-4 torr.

3. Pumpingdowntijd: van 1 ATM aan 1.0×10-4 Torr≤ 3 minuten (kamertemperatuur, droge, schone en lege kamer)

4. Metalizingsmateriaal die (+ Boogverdamping sputteren): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr enz.

5. Werkend Model: Volledig automatisch /Semi-Auto/ manueel

 

Structuur

De vacuümdeklaagmachine bevat zeer belangrijk voltooid hieronder vermeld systeem:

1. Luchtledige kamer

2. Rouhgings Vacuüm Pompend Systeem (Steunend Pomppakket)

3. Hoog Vacuüm Pompend Systeem (magnetisch Opschortings Moleculaire Pomp)

4. Elektrocontrole en Verrichtingssysteem

5. Het Systeem van de Auxiliarryfaciliteit (Subsysteem)

6. Depositosysteem

 

De Machine Zeer belangrijke Eigenschappen van de koper Sputterende Deklaag

 

1. Uitgerust met 8 kathoden van de jonge osboog en de Sputterende Kathoden van gelijkstroom, MF Sputterende Kathoden, Ionen broneenheid.

 

2. Multilayer en beschikbare mede-depositodeklaag

3. De ionenbron voor plasma het schoonmaken voorbehandeling en Ionenstraal stond deposito bij om de filmadhesie te verbeteren.

 

4. Ceramische Al2O3/AlN-substraten die omhoog eenheid verwarmen;

 

5. Van de substraatomwenteling en revolutie systeem, voor 1 zijdeklaag en 2 kanten het met een laag bedekken.

 
 

AlN Chips Copper Sputtering Depostion System, Machine van het het Koper de Directe Plateren van het Aluminiumnitride 0

 

 

 

De Installatie van kuipermagnetron sputtering coating op Ceramisch Uitstralend Substraat

  

 

Het DPC Koper van het proces Directe Plateren is een geavanceerde die het met een laag bedekken technologie met leiden/halfgeleider/de elektronische industrieën wordt toegepast. Één typische toepassing is Ceramisch Uitstralend Substraat.

 

Deposito van de kuiper het geleidende film op Al2O3, AlN-substraten door PVD vacuümdie het sputteren technologie, met traditionele productiemethodes wordt vergeleken:  DBC LTCC HTCC, veel lagere productiekost is zijn hoge eigenschap.

 

Het koninklijke technologieteam assited onze klant aan ontwikkelde met succes het DPC proces met PVD-het sputteren technologie.

 

De machine rtac1215-SP uitsluitend voor deklaag van de Koper de geleidende film op Ceramische spaanders wordt ontworpen, ceramische kringsraad die.

 

 

 

AlN Chips Copper Sputtering Depostion System, Machine van het het Koper de Directe Plateren van het Aluminiumnitride 1

 

 

Tevreden om ons voor meer specificaties te contacteren, is de Koninklijke Technologie geëerd om u te verstrekken totale deklaagoplossingen.

 

 
Geadviseerde Producten
Neem contact op met ons
Fax : 86-21-67740022
Resterend aantal tekens(20/3000)