Sputterende de Deklaagmachine van het Horlogekastmagnetron, de Vacuümdeklaaginstallatie van Ticn Crc

 
Horlogekastmf Sputterend Systeem/de Grafietpvd-Installatie van de Deposito Vacuümdeklaag
 
 
 
Horlogekastmf is het Sputterende Systeem een geïntegreerde veelvoudige deposito bronmachine aan algemene grafiet, straal zwarte, blauwe kleurenenz. decoratie op metaaldelen, roestvrij staalvoorwerpen. In het bijzonder gebruikt voor hoge de luxeproducten van de eindklasse als: elektronika: smartphone, camera, laptop, golf, lepel, vorken, mes, deurhandvat, tapkranen; jewelries van vingerringen, halsband, oorringen, armbanden enz.
 
Horlogekastmf heeft het Sputterende Systeem veelvoudige depositobronnen:
Gestuurde Cirkelboogbronnen voor verdamping van stevig metaaldoel;
2 paren van MF unblanced sputterende kathoden voor het grafiet dunne deposito van de filmlaag;
Bias Voeding voor ionenbomboardment om het plasmagebied voor voorbehandeling te vormen;
Anode Lineaire Ionen Broneenheid (voor facultatief) de verwerking van PACVD en PECVD-;
Cryopump (Polycold) voor water moleculaire condensatie (voor facultatief)
 
Wat sputtert MF?
 
Het vergeleken met het sputteren van gelijkstroom en rf-, medio-Frequentie is sputteren een hoofd dunne film het sputteren techniek voor massaproduktie van deklaag, in het bijzonder voor het filmdeposito van diëlektrische en niet geleidende filmdeklagen op oppervlakten zoals optische deklagen, zonnepanelen, veelvoudige lagen, samengesteld materiaalfilm enz. geworden.
Het vervangt rf-sputteren wegens in werking gesteld het met kHz eerder dan Mhz voor een veel sneller depositotarief en kan ook de Doelvergiftiging tijdens samenstelling vermijden filmt dun deposito zoals gelijkstroom.
 
MF sputterende doelstellingen er bestonden altijd met twee-reeksen. Twee die kathoden worden met een AC stroom gebruikt afwisselend tussen hen wordt geschakeld welke de doeloppervlakte met elke omkering schoonmaakt om de lastenopeenhoping op diëlektrica te verminderen die tot het een boog vormen leidt die druppeltjes kan spuiten in het plasma en de eenvormige dunne filmgroei verhinderen- welke is wat wij Doelvergiftiging noemden.
 
MF het Sputteren Systeemprestaties
1. Uiteindelijke Vacuümdruk: dan beter 5.0×10-6 Torr.
2. Werkende Vacuümdruk: 1.0×10-4 torr.
3. Pumpingdowntijd: van 1 ATM aan 1.0×10-4 Torr≤ 3 minuten (kamertemperatuur, droge, schone en lege kamer)
4. Metalizingsmateriaal die (+ Boogverdamping sputteren): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, Tin, Tic, TiAlN, CrN, CrC, enz.
5. Werkend Model: Volledig automatisch /Semi-Auto/ manueel
 
MF Sputterende Systeemstructuur
De vacuümdeklaagmachine bevat zeer belangrijk voltooid hieronder vermeld systeem:
1. Luchtledige kamer
2. Rouhgings Vacuüm Pompend Systeem (Steunend Pomppakket)
3. Hoog Vacuüm Pompend Systeem (magnetisch Opschortings Moleculaire Pomp)
4. Elektrocontrole en Verrichtingssysteem
5. Het Systeem van de Auxiliarryfaciliteit (Subsysteem)
6. Depositosysteem: MF sputterende kathode, MF voeding, Bias Voeding Ionenbron voor facultatief
 
De MF van de Metaal Grafietdecoratie het Sputteren Systeemgrootte:
Kamer Binnengrootte: Dia 1200 mm ~ 1600mm
Kamer Binnenhoogte: 1250mm ~ 1300mm
 
De aangepaste die machinegrootte is ook beschikbaar op de spiegelende vraag van 3D producten wordt gebaseerd.
 
MF het Sputteren Systeem rtac1250-SPMF Specificaties
 

 
 

Tevreden om ons voor meer specificaties te contacteren, is de Koninklijke Technologie geëerd om u te verstrekken totale deklaagoplossingen.