Het blauwe MF van metaaldelen Sputterende Systeem is een geïntegreerde veelvoudige deposito bronmachine aan algemene grafiet, straal zwarte, blauwe kleurenenz. decoratie op metaaldelen, roestvrij staalvoorwerpen. In het bijzonder gebruikt voor hoge de luxeproducten van de eindklasse als: elektronika: smartphone, camera, laptop, golf, lepel, vorken, mes, deurhandvat, tapkranen; jewelries van vingerringen, halsband, oorringen, armbanden enz.
Het blauwe MF van metaaldelen Sputterende Systeem heeft veelvoudige depositobronnen:
Gestuurde Cirkelboogbronnen voor verdamping van stevig metaaldoel;
2 paren van MF unblanced sputterende kathoden voor het grafiet dunne deposito van de filmlaag;
Bias Voeding voor ionenbomboardment om het plasmagebied voor voorbehandeling te vormen;
Anode Lineaire Ionen Broneenheid (voor facultatief) de verwerking van PACVD en PECVD-;
Cryopump (Polycold) voor water moleculaire condensatie (voor facultatief)
Wat sputtert MF?
Het vergeleken met het sputteren van gelijkstroom en rf-, medio-Frequentie is sputteren een hoofd dunne film het sputteren techniek voor massaproduktie van deklaag, in het bijzonder voor het filmdeposito van diëlektrische en niet geleidende filmdeklagen op oppervlakten zoals optische deklagen, zonnepanelen, veelvoudige lagen, samengesteld materiaalfilm enz. geworden.
Het vervangt rf-sputteren wegens in werking gesteld het met kHz eerder dan Mhz voor een veel sneller depositotarief en kan ook de Doelvergiftiging tijdens samenstelling vermijden filmt dun deposito zoals gelijkstroom.
MF sputterende doelstellingen er bestonden altijd met twee-reeksen. Twee kathoden worden met een AC stroom gebruikt die afwisselend tussen hen wordt geschakeld welke de doeloppervlakte met elke omkering schoonmaakt om de lastenopeenhoping op diëlektrica te verminderen die tot het een boog vormen leidt die druppeltjes kan spuiten in het plasma en de eenvormige dunne filmgroei verhinderen- welke is wat wij Doelvergiftiging noemden.
MF het Sputteren Systeemprestaties
1. Uiteindelijke Vacuümdruk: dan beter 5.0×10-6 Torr.
2. Werkende Vacuümdruk: 1.0×10-4 torr.
3. Pumpingdowntijd: van 1 ATM aan 1.0×10-4 Torr≤ 3 minuten (kamertemperatuur, droge, schone en lege kamer)
4. Metalizingsmateriaal die (+ Boogverdamping sputteren): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, Tin, Tic, TiAlN, CrN, CrC, enz.
5. Werkend Model: Volledig automatisch /Semi-Auto/ manueel
MF Sputterende Systeemstructuur
De vacuümdeklaagmachine bevat zeer belangrijk voltooid hieronder vermeld systeem:
1. Luchtledige kamer
2. Rouhgings Vacuüm Pompend Systeem (Steunend Pomppakket)
3. Hoog Vacuüm Pompend Systeem (magnetisch Opschortings Moleculaire Pomp)
4. Elektrocontrole en Verrichtingssysteem
5. Het Systeem van de Auxiliarryfaciliteit (Subsysteem)
6. Depositosysteem: MF sputterende kathode, MF voeding, Bias Voeding Ionenbron voor facultatief
Blauwe de Decoratiemf van metaaldelen het Sputteren Systeemgrootte:
Kamer Binnengrootte: Dia 1200 mm ~ 1600mm
Kamer Binnenhoogte: 1250mm ~ 1300mm
De aangepaste machinegrootte is ook beschikbaar die op de spiegelende vraag van 3D producten wordt gebaseerd.
MF het Sputteren Systeem rtac1250-SPMF Specificaties
MODEL | Rtac1250-SPMF | ||||||
TECHNOLOGIE | MF Magnetron die + Ionenplateren sputteren | ||||||
MATERIAAL | Roestvrij staal (S304) | ||||||
KAMERgrootte | Φ1250*H1250mm | ||||||
KAMERtype | Cilinder, verticaal, 1 deur | ||||||
SPUTTEREND SYSTEEM | Uitsluitend ontwerp voor dun zwart filmdeposito | ||||||
DEPOSITOmateriaal | Aluminium, Zilver, Koper, Chrome, Roestvrij staal, Nikkel |
||||||
DEPOSITObron | 2 reeksen MF het Cilindrische Sputteren richt + 8 Gestuurde Kathodische Boogbronnen + Ionenbron voor facultatief | ||||||
GAS | MFC- 4 manieren, AR, N2, O2, C2H2 | ||||||
CONTROLE | PLC (Programmeerbaar Logicacontrolemechanisme) + | ||||||
POMPsysteem | SV300B - 1 reeks (Leybold) | ||||||
WAU1001 - 1 reeksen (Leybold) | |||||||
D60T- 1 reeks (Leybold) | |||||||
Turbo Moleculaire Pompen: 2* F-400/3500 | |||||||
VOORBEHANDELING | Bias voeding: 1*36 kW | ||||||
VEILIGHEIDSsysteem | Talrijke veiligheidskoppelingen om exploitanten te beschermen | ||||||
Het KOELEN | Koud Water | ||||||
MACHT ELEKTRO | 480V/3 phases/60HZ (volgzame de V.S.) | ||||||
460V/3 phases/50HZ (volgzaam Azië) | |||||||
380V/3 phases/50HZ (volgzaam EU-Ce) | |||||||
VOETAFDRUK | L3000*W3000*H2000mm | ||||||
TOTAAL GEWICHT | 7.0 T | ||||||
VOETAFDRUK | (L*W*H) MM. VAN 5000*4000 *4000 | ||||||
CYCLUSDUUR | 30~40 minuten (afhankelijk van substraatmateriaal, substraatmeetkunde en milieuvoorwaarden) |
||||||
MACHTSmax. | 155 kW | ||||||
GEMIDDELDE MACHT CONSUMPTIE (ONG.) |
75 kW |
Tevreden om ons voor meer specificaties te contacteren, is de Koninklijke Technologie geëerd om u te verstrekken totale deklaagoplossingen.