Sputterende de Deklaagmachine van het kopermagnetron/het Hoge Vacuümsysteem van het Magnetron Sputterende Deposito

Koper/Aluminium/Koolstof Sputterend Materiaal, het Hoge Vacuümsysteem van het Magnetron Sputterende Deposito

Het Sputterende het depositosysteem van UHV gebruikt de sputterende kathoden als PVD-depositobronnen. Het comibled altijd MF sputtert en gelijkstroom sputtert voor indstrial PVD-deklaagtoepassingen. Gebaseerd op de verschillende doelstellingen en het sputteren verzoeken van de depositosnelheid, verstrekt de Koninklijke Technologie cylidrical sputtert en vlak kathoden, hoofdzakelijk voor snelle depositotarieven sputter om de vraag van de industriële productiedeklaag tevreden te stellen. 

Ons Hoog Vacuümsysteem van het Magnetron Sputterend Deposito wordt ontworpen voor koper, alumunium, plastiek, van de de raads geleidend film van de metaalkring de laagplateren. Het kan Nano dunne film op substraten condenseren. Behalve Ag het sputteren, kan het Ni, Au, Ag, Al, Cr, roestvrij staaldoelstellingen ook deponeren.

Het kan deposite hoge uniformiteitsfilms op diverse substraten: plastiek panle, PC panle, ceramisch Aluminiumblad, Ceramische bladen, Al2O3, AlN, Siliciumbladen enz. 

RTSP1215 het sputteren de Lay-out van het Deklaagmateriaal

RTSP-reeks het Sputteren de Toepassingen van het Deklaagmateriaal:

1. Beschikbaar op substraten van: Plastiek, Polymeer, Glas en ceramische bladen, Roestvrij staal, Koperblad, Aluminiumraad enz.

2. Om Nano film als te produceren: Tin, Tic, TiCN, Cr, CrC, CrN, Cu, Ag, Au, Ni, Al enz.

Rechts-SP Eigenschappen van het het Materiaalontwerp van de reeks de Sputterende Deklaag:

1. Robuust ontwerp, goed voor beperkte ruimteruimte

2. Gemakkelijke toegang voor onderhoud en reparatie

3. Snel pompend systeem voor hoge opbrengst

4. De standaard elektrobijlage van Ce, UL-norm is ook beschikbaar.

5. Nauwkeurig vervaardigingsvakmanschap

6. Het stabiele lopen om hoogte te waarborgen - de productie van de kwaliteitsfilm.

De ionenbron is origineel van Gencoa-bedrijf, de eigenschappen:

1. Geoptimaliseerde magnetische velden om een gecollimeerde plasmastraal bij standaard het sputteren druk te produceren

2. Geautomatiseerde regelgeving voor het gas om constant stroom & voltage te handhaven – multi-gas autocontrole

3. Grafietanode en kathode om het substraat te beschermen tegen verontreiniging en componenten met lange levensuur te verstrekken

4. De standaard elektroisolatie van rf op alle ionenbronnen

5. Het indirecte koelen van anode en kathode – snelle omschakeling van delen

6. Gemakkelijke omschakeling van kathodedelen om veelvoudige magnetische vallen voor verrichting met geringer voltage te verstrekken, of een geconcentreerde straal

7. Koppelt de voltage geregelde voeding met gasaanpassing terug om zelfde stroom op elk moment te handhaven

De hoge Vacuümmagnetron het Sputteren Technische Specificaties van het Depositosysteem:

Koper/Aluminium/Koolstof Sputterende Materiaalbelangrijke onderdelen:

1. Sterk Pompend Systeem: Leybold steunende pompen + Magnetische de Opschortings Moleculaire Pomp van Osaka

2. Water/Gas het Systeem van de Kabinetsdistributie 

3. Het sputterende Systeem van de Kathodendistributie

Tevreden om ons voor meer specificaties te contacteren, is de Koninklijke Technologie geëerd om u te verstrekken totale deklaagoplossingen.