Sputterende de Deklaagmachine van het medio-frequentiemagnetron/MF Sputterend Systeem
Het magnetron die Vacuümdeklaag sputteren is een type van Ionen het Platerenoppervlaktebehandeling van PVD menthod. Het kan voor de productie worden gebruikt van het leiden van of niet het leiden van films, op vele typesmaterialen: metalen, glas, ceramisch, plastic, metaallegering. Het het sputteren depositoconcept: het deklaagmateriaal (doel, ook genoemd kathode) en de het werkstukken (substraten, ook genoemd anode) worden geplaatst in de luchtledige kamer en de druk wordt verminderd. Het sputteren wordt in werking gesteld door het doel onder een differintial voltage te plaatsen en Argongas te introduceren dat argonionen (gloedlossing) vormt. De argonionen versnellen naar het procesdoel en verplaatsen doelatomen. Deze sputterende atomen zijn dan gecondenseerd op de substraat en vorm zeer dunne en hoge uniformiteitslaag. Diverse kleuren kunnen worden bereikt door reactieve gassen als te introduceren, stikstof, oxgen, of het acetyleen in sputtert gass tijdens deklaagproces.
Magnetron Sputterende Modellen: Gelijkstroom-het Sputteren, MF het Sputteren, rf-het Sputteren
Wat sputtert MF?
Het vergeleken met het sputteren van gelijkstroom en rf-, medio-Frequentie is sputteren een hoofd dunne film het sputteren techniek voor massaproduktie van deklaag, in het bijzonder voor het filmdeposito van diëlektrische en niet geleidende filmdeklagen op oppervlakten zoals optische deklagen, zonnepanelen, veelvoudige lagen, samengesteld materiaalfilm enz. geworden.
Het vervangt rf-sputteren wegens in werking gesteld het met kHz eerder dan Mhz voor een veel sneller depositotarief en kan ook de Doelvergiftiging tijdens samenstelling vermijden filmt dun deposito zoals gelijkstroom.
MF sputterende doelstellingen er bestonden altijd met twee-reeksen. Twee die kathoden worden met een AC stroom gebruikt afwisselend tussen hen wordt geschakeld welke de doeloppervlakte met elke omkering schoonmaakt om de lastenopeenhoping op diëlektrica te verminderen die tot het een boog vormen leidt die druppeltjes kan spuiten in het plasma en de eenvormige dunne filmgroei verhinderen- welke is wat wij Doelvergiftiging noemden.
MF het Sputteren Systeemprestaties
1. Uiteindelijke Vacuümdruk: dan beter 5.0×10-6 Torr.
2. Werkende Vacuümdruk: 1.0×10-4 torr.
3. Pumpingdowntijd: van 1 ATM aan 1.0×10-4 Torr≤ 3 minuten (kamertemperatuur, droge, schone en lege kamer)
4. Metalizingsmateriaal die (+ Boogverdamping sputteren): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, Tin, Tic, TiAlN, CrN, CrC, enz.
5. Werkend Model: Volledig automatisch /Semi-Auto/ manueel
MF Sputterende Systeemstructuur
De vacuümdeklaagmachine bevat zeer belangrijk voltooid hieronder vermeld systeem:
1. Luchtledige kamer
2. Rouhgings Vacuüm Pompend Systeem (Steunend Pomppakket)
3. Hoog Vacuüm Pompend Systeem (magnetisch Opschortings Moleculaire Pomp)
4. Elektrocontrole en Verrichtingssysteem
5. Het Systeem van de Auxiliarryfaciliteit (Subsysteem)
6. Depositosysteem: MF sputterende kathode, MF voeding, Bias Voeding Ionenbron voor facultatief
MF het Sputteren de Specificaties van Systeem rtsp1212-MF
| MODEL | Rtsp1212-MF | ||||||
| TECHNOLOGIE | MF Magnetron die + Ionenplateren sputteren | ||||||
| MATERIAAL | Roestvrij staal (S304) | ||||||
| KAMERgrootte | Φ1250*H1250mm | ||||||
| KAMERtype | Cilinder, verticaal, 1 deur | ||||||
| SPUTTEREND SYSTEEM | Uitsluitend ontwerp voor dun zwart filmdeposito | ||||||
| DEPOSITOmateriaal | Aluminium, Zilver, Koper, Chrome, Roestvrij staal, Nikkel |
||||||
| DEPOSITObron | 2 reeksen MF het Cilindrische Sputteren richt + 8 Gestuurde Kathodische Boogbronnen | ||||||
| GAS | MFC- 4 manieren, AR, N2, O2, C2H2 | ||||||
| CONTROLE | PLC (Programmeerbaar Logicacontrolemechanisme) + | ||||||
| POMPsysteem | SV300B - 1 reeks (Leybold) | ||||||
| WAU1001 - 1 reeksen (Leybold) | |||||||
| D60T- 2sets (Leybold) | |||||||
| Turbo Moleculaire Pompen: 2* F-400/3500 | |||||||
| VOORBEHANDELING | Bias voeding: 1*36 kW | ||||||
| VEILIGHEIDSsysteem | Talrijke veiligheidskoppelingen om exploitanten te beschermen | ||||||
| Het KOELEN | Koud Water | ||||||
| MACHT ELEKTRO | 480V/3 phases/60HZ (volgzame de V.S.) | ||||||
| 460V/3 phases/50HZ (volgzaam Azië) | |||||||
| 380V/3 phases/50HZ (volgzaam EU-Ce) | |||||||
| VOETAFDRUK | L3000*W3000*H2000mm | ||||||
| TOTAAL GEWICHT | 7.0 T | ||||||
| VOETAFDRUK | (L*W*H) MM. VAN 5000*4000 *4000 | ||||||
| CYCLUSDUUR | 30~40 minuten (afhankelijk van substraatmateriaal, substraatmeetkunde en milieuvoorwaarden) |
||||||
| MACHTSmax. | 155 kW | ||||||
|
GEMIDDELDE MACHT CONSUMPTIE (ONG.) |
75 kW |
Wij hebben meer modellen voor uw selectie!
Tevreden om ons voor meer specificaties te contacteren, is de Koninklijke Technologie geëerd om u te verstrekken totale deklaagoplossingen.
